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厦门 BGA模块测试工装
产品属性
产品优势 厦门 BGA模块测试工装
模块测试工装、芯片测试治具、核心板测试夹具、BGA测试治具
技术支持：根据客户的测试要qiú，使用数次，图纸，测试数量，进行设计！灵活使用座头，快手夹结构，CNC高精密加工，保证模具定位准确，追qiúcāo作简单，经济，效率，性能可靠，探zhēn可更换，维修方便，成本低,使用寿命30万次以上，小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）
详细信息 厦门 BGA模块测试工装
模块测试工装、芯片测试治具、核心板测试夹具、BGA测试治具 技术支持：根据客户的测试要qiú，使用数次，图纸，测试数量，进行设计！灵活使用座头，快手夹结构，CNC高精密加工，保证模具定位准确，追qiúcāo作简单，经济，效率，性能可靠，探zhēn可更换，维修方便，成本低,使用寿命30万次以上，小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离） 治具类别 治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙 相关产品 共0条 相关评论  免责声明：（1）以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，环球塑化网对此不承担任何保证责任。我们原则上建议您优先选择“塑企通”会员合作! （2）同时我们郑重提醒各位买/卖家，交易前请详细核实对方身份，切勿随意打款或发货，谨防上当受骗。如发现虚假信息，请向环球塑化网举报。
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